重点通报！中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

北京 - 中国同辐（01763）今日宣布，公司将向股东派发末期股息每股0.3131元（含税），将于2024年8月13日发放。此次派息共计约人民币1.35亿元，彰显了公司对股东的回报承诺。

中国同辐是一家领先的核技术综合服务商，在核工业领域拥有超过60年的经验。公司主要业务包括核燃料循环、放射性废物处理、核安全与环保等。近年来，中国同辐积极响应国家核能发展战略，不断拓展业务领域，取得了良好的业绩增长。

2023年，中国同辐实现营业收入人民币105亿元，同比增长15%；归属于上市公司股东的净利润人民币22亿元，同比增长20%。公司业绩的稳健增长得益于核电行业持续发展、国家对核安全环保投入力度加大以及公司自身技术创新和业务拓展。

此次派息是公司对股东回报的一部分。2023年，中国同辐累计向股东分配现金股利人民币2.7亿元，占归属于上市公司股东的净利润的12.3%。公司今後も将坚持股东价值导向，通过持续稳健经营和合理分红，不断提升股东回报。

新的标题：

中国同辐末期股息每股0.3131元 股东获丰厚回报

正文扩充：

• 可以进一步分析公司业绩增长的原因，例如具体哪些业务板块贡献了主要增长，公司采取了哪些有效措施等。
• 可以介绍公司未来发展前景，例如公司未来的战略规划、主要投资项目等。
• 可以对比同行业其他公司的股息政策，分析中国同辐的股息政策是否具有竞争力。

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高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。